중국 과학자들이 A4 용지 두께의 100만분의 1에 불과한 초박형 금속필름 제조에 성공했다고 밝혔습니다.
중국 영자지 글로벌타임즈에 따르면 중국과학원 물리학연구소 연구팀은 이런 연구 성과를 담은 논문을 지난 12일 ‘네이처’지에 게재했습니다.
연구팀은 “혁신적 압착 기술을 사용해 금속필름 두께를 6.3∼9.2옹스트롬(1옹스트롬은 0.1㎚)까지 줄였다”며 “한 면의 길이가 3m인 금속 큐브를 베이징 전체를 덮을 수 있는 단층으로 평평하게 펴는 것과 같다”고 설명했습니다.
이 소재는 전도성과 투명성, 기계적 강도가 뛰어나 차세대 전자기술와 양자 컴퓨팅 등에 쓰일 수 있는데, 반도체 부피를 1천배, 전력 소비는 현재 수준의 1%로 줄일 수 있다고 강조했습니다.
배삼진 특파원([email protected])
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